接觸式掃描測頭：
1.HP-S-X1系列測頭分為HP-S-X1S/HP-S-X1H/HP-S-X1C三個(gè)型號，HP-S-X1S和HP-S-X1H連接在自動(dòng)旋轉(zhuǎn)測座上使用，HP-S-X1C可直接安置在Z軸上使用，三者攜帶能力略有不同，都支持不間斷連續(xù)掃描功能；
2.HP-S-X3C：固定式模擬掃描測頭，直接安裝在Z軸上使用，支持不間斷連續(xù)掃描測量；
3.HP-S-X5（HD)：固定模擬掃描測頭，分為HP-S-X5和HP-S-X5HD兩種型號，HP-S-X5 HD是HP-S-X5的升級版，攜帶能力也有提升?？膳渲脺囟葌鞲衅鬟x項(xiàng)，自動(dòng)、準(zhǔn)確獲取工件表面的溫度數(shù)據(jù)，進(jìn)行精確補(bǔ)償并獲得精準(zhǔn)的測量結(jié)果。
4.LSP-S2（SCAN+)：LSP-S2(SCAN+)采用模擬測頭設(shè)計(jì)。觸測后，同時(shí)進(jìn)行空間向量測量，具有超高精度和重復(fù)性。高精度動(dòng)態(tài)探測技術(shù)，接觸前無機(jī)械預(yù)偏差，免維護(hù)設(shè)計(jì)。支持未知和已知曲面的高速掃描，精確的自定義中心測量，VHSS可變高速掃描測量。
5.LSP-S4：LSP-S4是高分辨率，低測力測頭。支持動(dòng)態(tài)單點(diǎn)觸測，自定心測量及VHSS可變高速掃描測量。利用測頭加長桿，連續(xù)高速掃描測頭LSP-S4水平方向最大可達(dá)到800mm，因此可深入被測工件測量內(nèi)部特征。另外由于整合了自動(dòng)重量平衡系統(tǒng)，LSP-S4可以攜帶最大1000g。
非接觸掃描測頭：
1.HP-L-10.6系統(tǒng)基于非接觸線激光掃描技術(shù)，相對于傳統(tǒng)接觸式或者點(diǎn)激光式掃描系統(tǒng)，大大提高了數(shù)據(jù)采集速度。獲有專利“飛點(diǎn)掃描”技術(shù)保證高精度的完整點(diǎn)云，對電腦配置無過高要求。使用簡便，
無需進(jìn)行繁瑣的軟硬件設(shè)置。3種線寬、線密度工作方式可選，可針對現(xiàn)場實(shí)際情況進(jìn)行最佳選擇。精度高；對于外部環(huán)境光要求低；對于高亮、高暗表面物體（如機(jī)械加工、拋光的表面），無需特殊處理或噴粉即可完成測量任務(wù);
2.集線掃描尖端技術(shù)之大成，HP-L-20.8激光掃描系統(tǒng)成功解決了業(yè)界激光掃描頭對材質(zhì)自適應(yīng)性（智能、自動(dòng)曝光）的難題，為使用人員提供了高精度、高速度、可變線寬、可變點(diǎn)距、綠色環(huán)保（除鏡面之外都無需噴涂）的新一代產(chǎn)品。HP-L-20.8可同時(shí)應(yīng)用于關(guān)節(jié)臂與測量機(jī)上，減少整體設(shè)備成本。獲有專利“飛點(diǎn)掃描”技術(shù)保證高精度的完整點(diǎn)云，對電腦配置無過高要求。使用簡便，無需進(jìn)行繁瑣的軟硬件設(shè)置。
5種線寬、線密度工作方式可選，可針對現(xiàn)場實(shí)際情況進(jìn)行最佳選擇。
對高亮、高暗表面物體（如機(jī)械加工、拋光的表面），無需進(jìn)行特殊處理或噴粉即可完成測量任務(wù)。實(shí)時(shí)自動(dòng)光強(qiáng)調(diào)節(jié)，對環(huán)境光的要求低
